4月24、25、27日，中国高等教育创新校企联盟副秘书长、慧科研究院副秘书长、慧科研究院职业教育创新发展研究中心主任汪刘芳老师为机械与电子学院学子开展了“如何走进华为/小米暨智能硬件技术开发与就业报告会”。2014级所有学生以专业为单位参加报告会，相关专业负责人列席旁听。

报告会围绕“应用领域、企业需求、就业薪资”、“ 华为智能硬件工程师面试”、“ 小米智能硬件工程师招聘需求分解”、“ 慧科集团能给大家带来什么”等四个方面展开。智能硬件在生活、医疗、工业、军事等领域的广泛应用引起了同学们的极大的兴趣。汪老师因势利导为同学们进行了智能硬件的本质剖析，从“What？他们由什么构成 ”、“How？ 他们是怎么工作的”、“ Why？ 他们为什么能工作”切入，指出机械结构、硬件电路、系统软件就是智能硬件的物理支撑、控制躯体、控制灵魂并展开阐述与精彩分析。汪老师从人物出场、面试环境、关于薪酬的思考 分析面试情形。“华为研发工程师面试流水账 ”更是引起学生的极大关注。技术笔试、团队面试、技术面试、综合面试、性格测试、老板BOSS面试，同学们好似身临其境，报告会现场到了白热化。汪老师抛出诸如“学校学到的知识在企业用上的不多”、“不懂得如何在企业中工作”、“学生没有相关经验，找不到好工作”等当前毕业生面临的困难和挑战时，这一问题使整个会场沉寂片刻。汪老师趁势抛出“慧科集团能给大家带来什么”话题，会场气氛进入白热化。

会后同学们、专业负责人积极踊跃与汪老师进行交流。

（撰稿：韩君审核：刘超）